cb44f1c6

Для телефонов и VR Toshiba продемонстрировала первую во всем мире флеш-память с покрышкой UFS 3.0

Организация Toshiba Memory продемонстрировала первую во всем мире флеш-память с внешним видом UFS 3.0. Чистовая модификация спецификаций UFS 3.0 была показана советом JEDEC точно годом ранее — в конце февраля 2018 года. Этим самым до возникновения первых примеров платных чипов памяти со свежим внешним видом понадобилось ожидать целый год. Как досадно бы это не звучало, это реалии отличной и комфортной для мобильного использования поочередной покрышки Universal Flash Сторидж (UFS), которая в устройства пробивается с большими проблемами. Предпочтением для изготовителей как и прежде остаются память и внешний вид eMMC, впрочем UFS не проигрывает по скорости передачи данных и имеет множество прочих позитивных данных: пониженное потребление, усовершенствованную технологию команд и другое.

С покрышкой UFS 3.0 организация Toshiba произвела либо готовится производить 3 однокорпусных продукта ёмкостью 128, 256 и 512 Гигабайт. Эталоны 128-Гбайт чипов доступны для рассылки незамедлительно, но другие 2 будут предлагаться после мая. Все чипсеты набраны из кристаллов новой 96-слойной памяти 3D NAND (BiCS FLASH). В Toshiba ждут, что новинки с покрышкой UFS 3.0 найдут применение в массе мобильных телефонов, включая телефоны, микропланшеты и гарнитуры онлайн и пополненной действительности. Большая насыщенность и увеличившаяся скорость передачи данных будут востребованы для работы с медийными документами, в то время как объемы чипов памяти остаются довольно небольшими, что бы легко поместиться в малогабаритных и узких приборах.

Объемы каркаса памяти Toshiba с покрышкой UFS 3.0 составляют 11,5 × 13 миллиметров. Контроллер встроен в чипсет памяти и сохраняет все нужные для работы NAND-флеш протоколы, включая корректировку погрешностей, выравнивание массивов данных, перевод логичной адресации в физиологическую (к ячеям), замалчивание колоченных ячей и другое, что существенно упрощает жизнь создателям механизмов (практически чипсет с покрышкой UFS — это готовый к незамедлительному применению однокорпусный SSD).

Абстрактная пропускная дееспособность по одной линии для покрышки UFS 3.0 составляет 11,6 Гбит/с, что для 2-ух нормальных полос внешнего вида достигает совместной пропускной возможности 23,2 Гбит/с. Этим самым, если приравнивать с покрышкой UFS 2.0, закоренелые скорости чтения и записи повысились как следствие на 70 % и 80 %. Это хорошее предложение для проектировщиков телефонов. Используют ли?

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий