cb44f1c6

Обнародованы формальные проекты AMD на 2015–2020 годы

Организация Advanced Micro Devices обнародовала собственные пятилетние проекты по формированию линеек центральных и графических микропроцессоров на событии PC Cluster Consortium, проходящем в городке Осака, Япония. Ключевая обсуждение вопроса была развёрнута вокруг графических исследований AMD, включая встроенные решения класса APU. Однако говорилось и о грядущих микропроцессорах на базе архитектуры ARM (K12) и x86-64 (Zen), в рамках достаточно принципиального проекта SkyBridge, о котором мы докладывали в одной из предшествующих статей. Из новой информации нужно отметить свидетельство того, что и K12 и Zen будут сохранять «многопоточность» (many threads), впрочем некоторые слухи о помощи SMT (simultaneous multi-threading) шли и раньше.

Напоминаем, что нынешняя архитектура процессорных ядер AMD Piledriver, Steamroller и Excavator применяет кластерную мультипоточность (clustered multi-threading, CMT). Отличие между данными 2-мя раскладами логично: в случае SMT речь идёт об применении резервных ресурсов процессорного ядра для старта специального, не менее неспешного потока, а CMT, наоборот, пытается размеренно разделить нагрузку между 2-мя разными процессорными ядрами. Похоже, ядро AMD K12 будет огромным, чтобы сохранять очень много потоков, в отличии от только одного специального, как в истории с микропроцессорами Intel, поддерживающими Hyper-Threading.

Что же касается графических ядер, то AMD рассчитывает применять 2-летний курс для обновления встроенной в APU графики. Не вдаваясь в пространные рассуждения, раз в пару лет организация рассчитывает производить APU с улучшенной графической архитектурой. К великой радости, это далеко не обозначает, что 2-летний курс разносится на все графические продукты AMD — в истории с разрывной графикой организация собирается придерживаться не менее оперативного цикла обновления. К 2017 году AMD рассчитывает представить что-то, что в представляемых ею определениях звучит, как «производительный APU» (High Performance Computing APU либо просто HPC).

Такой чипсет будет иметь теплопакет в краях от 200 до 300 ватт, следовательно, иметь на самом деле производительное графическое ядро, способное аналогичным стилем показать себя в трудных вычисляемых целях. Судя по всему, оно будет применять скоростную двухслойную память HBM. До последнего времени попытки образования настолько производительных встроенных чипов были глупыми, так как не было памяти, способной их «пропитать». Однако HBM 2-го поколения в 9 раз стремительней GDDR5 и в 128 — традиционной и обычной нам DDR3. Пока, кодовые имена для свежих графических архитектур озвучены не были, однако мы знаем, что новое поколение GPU AMD будет находиться на техпроцессе 16-нм FinFET и появится под кодовым названием Arctic Islands.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий