cb44f1c6

IDF 2015: Intel делает чипсеты Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (периферия Гуандун, КНР) портале для создателей IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич вместе с управляющим компании Rockchip Мином Ли (Min Li) сообщил о проектах по выводу на рынок свежих энергоэффективных микропроцессоров Atom x3.

Брайан Кржанич (справа) и Мин Ли

Брайан Кржанич (справа) и Мин Ли

Напоминаем, что чипсеты Atom x3 были показаны в процессе вчерашней демонстрации MWC 2015. Они формировались в рамках платформы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана снизить себестоимость продукции, увеличить её работоспособность и форсировать вывод на рынок за счёт партнерства с иными фирмами. Например, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — сделано совместно с перечисленной компанией Rockchip. Данный микропроцессор имеет 4 64-битных вычисляемых ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.

Мин Ли

Мин Ли

Как уточнили начальники Intel и Rockchip, сейчас на основе Atom x3 создаётся не менее 45 мобильных телефонов — микропланшетов, фаблетов и телефонов. Например, задумываются сотовые устройства с помощью LTE-связи. Первые устройства на базе Atom x3 будут на рынке до конца нынешнего квартала.

Также, компания Intel сообщила о проектах по расширению рода чипов Atom x3: в него зайдут решения с помощью сетей 3G и LTE, нацеленные на «Интернет вещей». Такие изделия будут владеть высокой стойкостью к внутренним влияниям (температуре, влаги и т. п.), так как найдут применение в разных «интеллектуальных» домашних устройствах и жидкокристаллических системах, созданных для работы на открытом воздухе. Чипсеты сумеют работать с ОС Linux и Андроид; поставки примеров для создателей стартуют во 2-й половине 2016 года. 

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий